CRF plasma 等離子清洗機

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全自動等離子活化設備

CRF-APO- 500W-XN

全自動等離子體清洗機應用于FPC&PCB表面處理,復合型材料,玻璃,ITO等行業領域的表面處理;

專利設計的內置式冷卻系統,提高和保證設備的使用壽命和性能;

靈活On-Line安裝方式,電子和離子的能量可達10eV以上,材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

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設備詳細數據

      “清洗表層”是大氣等離子清洗機技術的關鍵,簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔,同時在表層產生一層新的氧化膜,這樣就可以增大了材料的表面積,間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。并且這種特性非常好的運用于手機、電視、微電子技術、半導體材料、汽車等領域,為很多公司解決了很多年未處理的難點。

       等離子中加工處理存有著很多的混合氣體分子結構、電子器件和離子外,還存有很多受激發的中性原子、原子團氧自由基及等離子射出去的光束。等離子清潔是充分利用離子、電子器件、受激原子、氧自由基以及射出去的光束與被清潔外表的污染物質分子結構分別出現活化反映而因此將污染物質消除的全過程。

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