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真空等離子設備在半導體器件加工工序上的預處理

真空等離子設備在半導體器件加工工序上的預處理:
       真空等離子設備在陶瓷封裝、引線框架表面處理、集成ic鍵合前處理、引線鍵合的應用

真空等離子設備

一、陶瓷封裝:
陶瓷封裝是一種常見的封裝方式,用于保護IC芯片并提供引腳連接。在陶瓷封裝過程中,等離子清洗機可以用來清潔陶瓷表面,去除表面污染物和雜質,確保封裝材料的純凈度和可靠性。
二、引線框架表面處理:
引線框架是用于連接集成ic和外部引腳的重要組成部分。在引線框架制造過程中,真空等離子設備可以對引線框架表面進行清潔和凈化處理,去除表面的氧化物和污染物,提高引線框架的可靠性和連接性。
三、集成ic鍵合前處理:
集成ic鍵合是將集成ic與引線框架連接的重要步驟。在集成ic鍵合之前,真空等離子設備可以用來清潔集成ic表面,去除表面的污染物和雜質,確保集成ic表面的潔凈度,以提供良好的鍵合條件。
四、引線鍵合:
引線鍵合是將集成ic與引線框架連接的環節。在引線鍵合過程中,真空等離子設備可以用來清潔引線表面,去除表面的氧化物和污染物,提高引線的可靠性和連接性。

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